感应加热是一种被加热物体不直接与电源接触，就可以达到加热目的的技术。其过程是把加热的对象安置在随时间变化的电磁场中，把能量耗散在对象内而加热。这种技术适用于电导体或半导体的材料，因此，它可用于许多热过程，特别是金属的融解或热处理。
本书论述低导电材料的感应加热的分析和设计，介绍低导电材料的一些创新性应用，例如感应等离子体的安装或变压器，热感应无损检测和石墨增强复合材料的加热。结合分析法、半解析法和数值模拟法，对每一个案例得到最佳的建模技术。每一个模拟结果都与试验结果进行了比较和验证。最后描述解决这类问题的计算程序包的主要方面。
全书含5章，1. 热和电磁耦合，介绍在应用低电导率或各向异性材料的情况下所需要的方法和数学工具；2. 射频感应的热等离子体装置的简化模型，讨论安装感应射频等离子体的一个简化模型，该模型结合简化流动模型及电磁和热方程的轴对称模型；3.一个极低频等离子体变压器的设计方法，论述非线性一维模型，并用于计算等离子的最小维持电压和温度；4. 用热感应方法的非破坏性测试，讨论可用于无损检测技术的感应加热原理；5.复合材料的感应加热，介绍复合材料，特别是用于航空工业的石墨增强的复合材料，这种复合材料有多层、多尺度、非均质和各向异性的特征。
本书的各章是由该领域国际公认的专家撰写，反映该领域的最新水平。适合电磁学、电子学、热物理学和物理学等相关领域的研究人员、工程师、教师和研究生参考和阅读。
吴永礼，研究员
（中国科学院力学研究所）
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